보존 파트 퀴즈 (200)
| 방식 | 개념 | 단계 구분 | 특징 / 주의사항 |
|---|---|---|---|
| Total-etch (일반적 개념) |
– 인산(35~37%) 사용해 법랑질 & 상아질을 **별도로 산부식** 후 물로 세척 & 건조 |
– 산부식(etch) → 헹굼(rinse) – 이후 프라이머 & 본딩(접착제) |
– 법랑질 접착력 뛰어남 – 상아질 표면 과도 건조(오버드라잉) 주의 – 술자 테크닉 민감도 높음 |
| 3-step etch (4세대) |
– **가장 고전적인 Total-etch** – 단계가 3개로 나뉨 |
1) 인산에칭 2) 프라이머 도포 3) 접착제(본드) 도포 |
– 법랑질 & 상아질 모두 “에칭 & 린스” – **프라이머와 본드가 별도** 제품 – 결합력 매우 우수 – 스텝 많아 술자 숙련도 요구 |
| 2-step etch (5세대) |
– 여전히 Total-etch 방식 – 다만 프라이머+본드가 통합(One-bottle) |
1) 인산에칭 후 헹굼 2) “프라이머+본드” 혼합물 한 번에 도포 |
– 단계 감소로 편리 – 일부 상아질 접착 안정성 3-step보다 조금 떨어질 수 있음 – 임상 적용 많음 |
| Self-etch (6~7세대) |
– 인산 separate etch 없이 – 프라이머에 산성 성분 포함 |
– 2-step Self-etch(“산+프라이머” + 본드) – 1-step Self-etch(“산+프라이머+본드” 통합) |
– 별도 헹굼(rinse) 과정 없음 – 법랑질 에칭 능력 다소 약함 – 상아질에는 부드러운 탈회-침투 – 수술 과정은 간편 |
| Universal (멀티 모드) |
– Self-etch or Total-etch 모두 가능 |
– 권장사용: Self-etch – 필요시 별도 인산에칭(법랑질 부위) |
– 한 병(1-step) 형태 – 법랑질엔 선택적 etch 병행하면 결합력 개선 – 유연성↑, 임상 편의 높음 |
※ 3-step etch는 전형적인 4세대, 2-step etch는 5세대에 해당합니다. Self-etch는 6~7세대, Universal은 일명 8세대로 불리기도 합니다.
| 재료/표면 | 표면 전처리(에칭/샌드블라스트/기타) | 접착(프라이머 등) | 특징/설명 |
|---|---|---|---|
| 치아 (법랑질/상아질) |
– 법랑질: 인산(35~37%) 15~20초 에칭 – 상아질: 인산 10초 전후 – 물로 헹구고 살짝 건조 |
– Etch & Rinse 시: 프라이머 + 본드 순 – Self-etch 계열: 산+프라이머 동시 – Universal 접착제 등 |
– 법랑질은 인산 에칭으로 미세홈 형성 – 상아질 과도 건조 금지(콜라겐 네트 붕괴 방지) – 레진 수복, 라미네이트, 보철 접착 등에 필수 |
| 유리질 세라믹 (포세린,Feldspathic, Leucite, Lithium disilicate) |
– 불산(HF) 에칭 약 5~10% HF, 20~60초 (제품별 권장) – 물로 헹구고 건조 |
– **Silane 커플링제** 도포 – 레진 시멘트/접착제 |
– HF 에칭 후 표면 거칠게 & 미세기공 형성 – 실란으로 무기(세라믹)–유기(레진) 결합 – E.max(리튬 디실리케이트) 등 대표 |
| 지르코니아 (Zirconia) |
– HF 에칭 효과 적음 – **Sandblasting** (Al2O3 50µm/나노 세라) – or tribochemical 실리카 코팅 |
– **MDP**(phosphate 모노머) 프라이머 – 지르코니아 전용 레진 시멘트 |
– 유리질 거의 없어 HF에칭 무의미 – MDP 계열로 화학 결합↑ – 표면 거칠임(sandblasting) 필요 |
| 하이브리드 세라믹 (레진+세라믹 복합) |
– HF 에칭 (짧게) – 또는 샌드블라스트(부드럽게) |
– 실란 or 레진 프라이머 – 레진 시멘트 |
– 일부 레진 성분 있으므로 에칭 시간 과하면 표면 손상 – 제조사 지침 따라 적용 |
| 금속 (골드, PFM 금속프레임 등) |
– **Sandblasting**(Al2O3 50µm) – or 전해에칭(electrolytic etch) 가능 – 금속 프라이머용 surface roughening |
– **Metal primer** (예: Alloy primer, MDP or thiol계 등) – 레진시멘트(메탈 접착용) |
– 금합금 표면 매끄러워 기계적 유지만으로 부족 – 샌드블라스트→ 금속 프라이머로 접착력 ↑ – PFM 하부 금속프레임도 비슷 |
| 아말감 |
– 굳이 에칭은 하지 않음 – 일부 경우 **Sandblasting**으로 거칠게 – or undercut |
– 전통적으로 접착이 아닌 기계적 유지 – 근래 레진 bond to amalgam 실험적 시도 |
– 아말감은 금속수복 – 접착보다는 수복형태(기계적 락)로 유지 – “Amalgam bonding” 시 레진 사용 가능하나 널리 쓰이지 않음 |
| 비니어 (레진 비니어 도재 비니어) |
– **도재 비니어**: HF에칭 + Silane – **직접 레진 비니어**: 치아 표면 etch & bond |
– 도재: 실란 + 레진 시멘트 – 레진: 에칭(치아) + 접착 |
– 심미 요구 ↑ – 도재 비니어의 경우 에나멜(치아) & 인산에칭 + 도재 HF에칭 Silane+접착제로 강력한 접착 |
| 글라스아이오노머 etc. |
– 특수 에칭(폴리알킬산) 필요 없음 – 단순 치아 표면 세척, 건조 |
– 화학적 결합(칼슘+폴리알켄산) – 추가 본드 사용 가능 |
– GI, RMGI 등은 치아와 화학 결합 – 보조 라이너 or 작은 수복 시 사용 |
| 수복물 종류 | 대표 기저재 | 특징 및 사용 시 유의점 |
|---|---|---|
| 금속 수복물 (금, 금합금, PFM 등) |
– **인산아연시멘트(ZPC)** – 폴리카복실레이트시멘트 – 글래스아이오노머시멘트(GIC) |
– 인산아연시멘트(Zinc phosphate)는 전통적으로 금속 수복물 하방에 많이 사용 단, 초기 산성(pH 낮음)이므로 치수 보호 위해 얇은 바니시/라이너 권장 – 폴리카복실레이트는 ZPC보다 산성↓, 치수 자극 적음 – GIC도 금속 수복 하방에 사용 가능, 접착력 및 불용성 우수 |
| 레진 수복물 (복합레진, 레진 인레이 등) |
– **수산화칼슘(Ca(OH)₂)** (얇은 라이너) – **글래스아이오노머라이너/GI** – Resin-modified GI (RMGI) |
– 레진(광중합/이중중합)과의 화학 결합 방해 최소화가 중요 – **수산화칼슘**은 치수 보호, 항균 작용 – **GIC** 계열은 레진과 결합성도 괜찮고, 열전도 낮아 치수 보호 – 인산아연시멘트나 산성 시멘트는 레진 접착 방해 (많이 쓰이지 않음) |
| 아말감 수복 |
– **폴리카복실레이트 시멘트** – **글래스아이오노머(GI)** – (전통적으로 ZPC도 가능) |
– 아말감은 기계적 유지가 주이므로, 화학결합은 X – 열전도 차단과 치수 보호 목적 – **폴리카복실레이트**: 초기 pH 중성에 가까워 치수 보호성 양호 – **GIC**: 불소 방출, 치수 자극 적음 – 예전엔 ZPC 사용도 많았으나, 열전도와 초기 산성으로 치수 자극 가능 |
| 도재(세라믹) 수복물 (인레이, 온레이, 크라운) |
– **레진 시멘트** (접착 + 지지) – 라이너로 Ca(OH)₂ or RMGI 가능 |
– 도재-치아 접착에는 주로 레진 시멘트 사용 → HF에칭 + 실란(silane) 후 접착 – Base로 인산아연시멘트는 잘 안 쓰임 (도재와 화학결합 부족, 심미 수복방해) – 치수 가까울 땐 **수산화칼슘**으로 얇게 라이너, 그 위에 RMGI 등 가능 |
※ 금속 수복: 인산아연시멘트(ZPC), 폴리카복실레이트, GIC 등 사용 전통 많음.
레진 수복: 레진과 화학적 양립성을 해치지 않는 수산화칼슘, GIC 계열이 적합.
아말감: 폴리카복실레이트, GIC 등으로 열전도 차단, 치수 보호.
도재 수복: 최종 시멘트는 주로 레진 시멘트, 치수보호는 Ca(OH)₂나 RMGI 가능.
| 이장재 명 | 주요 성분 | 특징 / 용도 |
|---|---|---|
| 수산화칼슘 (Calcium hydroxide) 라이너 |
– Ca(OH)2 – 용매(수성/용제), 촉진제 등 |
– 직접/간접 치수복조에 자주 사용 – pH가 높아(alkaline) 항균성 & 치수 자극(경조직 형성 촉진) – 강도, 압축 저항 낮아 얇은 층으로 적용 – 상부에 다른 기저재/수복재로 보강 |
| MTA (Mineral Trioxide Aggregate) |
– 삼산화광물(Portland cement 유사) – CaO, SiO2, Al2O3 등 |
– 직접 치수복조/치근단 폐쇄 등 근관외과, 치수치료에 널리 이용 – 수산화칼슘과 유사하게 pH 높음, 생체친화성 탁월 – 경화시간이 길고 조작성 떨어짐 – 가격 다소 고가 |
| 글래스아이오노머 (GI) 라이너 |
– 유리분말(실리카, 알루미나 등) – 폴리알켄산 |
– 수분 환경에서도 경화 가능 – 불소 방출로 항우식 효과 – 치수 자극 적고, 본인 강도도 어느 정도 확보 – 복합레진, 금속 수복 하방 등에 사용 |
| 레진 변형 글래스아이오노머 (RMGI) |
– GI + 레진 성분 – HEMA 등 가교 가능 |
– 글래스아이오노머 장점(불소 방출, 치수 보호) + 레진의 강도·단축 경화 성질 – 광중합 가능, 초기 물리적 강도↑ – 레진 수복물 하방 기저재로 자주 이용 |
| 코폴 바니시 (Cavity varnish) |
– 천연수지(코팔/콜로포니) + 유기용제 |
– 기저재가 아닌 바니시로, 수복 전 캐비티 벽에 얇은 막 형성→ 미세누출·산성 물질 침투 차단 – 주로 아말감 수복 시 이용(인산아연, 치수 보호 등) – 근래엔 접착레진 발달로 사용 줄어듦 |
※ 이장재(Liner)는 보통 얇은 층(0.5mm 이하)으로 도포해 치수 보호와 이차상아질 형성, 미세누출 방지 등을 돕습니다.
그 위에 Base(기저재)나 수복재를 추가하여 최종 수복물을 완성합니다.
| 단량체 명 | 구조 / 특성 | 역할 / 특징 / 예시 |
|---|---|---|
| Bis-GMA (Bowen’s resin) |
– Bisphenol A + Glycidyl Methacrylate – 고분자량, 높은 점도 – 수산기(-OH) 있음 |
– 복합레진 기질(base resin)로 가장 많이 사용 – 고점도라 물성(강도) 우수하지만 작업성 위해 저점도 모노머와 혼합 필요 – 접착 레진‧복합레진 기초 단량체 |
| UDMA (Urethane Dimethacrylate) |
– 우레탄 구조 + Dimethacrylate – 고분자량, 점도 높음 |
– Bis-GMA 대체 또는 보조로 사용 – 약간 더 낮은 점도이지만 여전히 높음 – 복합레진, 접착 레진에 혼합해 강도 및 내마모성 향상 |
| TEGDMA (Triethylene Glycol Dimethacrylate) |
– 작은 분자량 – 낮은 점도(diluent monomer) |
– 희석제(Diluent) 역할 – Bis-GMA 같은 고점도 레진을 묽게 만들어 작업성을 높임 – 과도하면 중합 수축↑ 가능 |
| HEMA (2-Hydroxyethyl Methacrylate) |
– 친수성(hydrophilic) 그룹 – 저분자량 |
– 접착제(프라이머)에서 습윤성 향상 – 상아질 표면 침투를 돕지만 수분 흡수→ 장기 안정성 저해 가능 – 셀프에칭 접착시스템 등에 흔히 사용 |
| MMA / PMMA (Methyl Methacrylate / PolyMMA) |
– MMA: 저분자, 휘발성 – PMMA: 중합체 |
– 전통적 아크릴 레진(의치상 등) 재료 – 복합레진 접착보다는 의치상, 교정장치, 임시 크라운 등에 사용 – 수축률·열 발생이 커 복합레진용 모노머로는 제한적 |
| 10-MDP (Methacryloyloxydecyl Phosphate) |
– 인산기(Phosphate) 함유 – 기능성 모노머 |
– 치아/금속/지르코니아 표면과 화학 결합 형성 – 최근 Universal 접착제에 포함 – 치과 접착 발전에 핵심 |
| EDMAB (Ethyl 4-DimethylaminoBenzoate) |
– 아민(Amine) 계열 촉진제 – 화학구조에 벤조산+아민기 |
– 광중합 시 라디칼 발생 촉진 – 단량체 자체라기보단 중합 개시 보조제(co-initiator) 역할 – 캠포퀴논(CQ)과 함께 광개시 시스템 구성 |
고점도(High viscosity) 레진: Bis-GMA, UDMA 등
저점도(Low viscosity) 레진: TEGDMA, HEMA 등
기능성 모노머: 10-MDP(접착), HEMA(친수성), EDMAB(촉진제)
| 구분 | 물질 예시 | 용도 / 작용 원리 |
|---|---|---|
| 1. 자가중합(Self-cure, 화학중합) 시스템 | ||
| 개시제 (Initiator) | – Benzoyl Peroxide (BPO) |
– **이원중합(two-paste)** 레진에서 대표적 과산화물 – BPO가 분해되어 자유 라디칼 형성 → 단량체 중합 시작 – 상온에서 촉진제(tertiary amine)와 반응하여 활성 라디칼 생성 |
| 촉진제 (Activator / Accelerator) | – Tertiary amine (예: N,N-Dimethyl-p-toluidine 등) |
– **BPO**와 반응하여 자유 라디칼 형성 가속 – Paste A(개시제) + Paste B(촉진제) 혼합 시 화학반응 개시 – 자가중합 레진 시술 시간 조절 (촉진제 농도에 따라) |
| 2. 광중합(Light-cure) 시스템 | ||
| 개시제 (Photo-initiator) |
– Camphorquinone (CQ) – Phenyl-propanedione (PPD) 등 |
– 400~500nm 파장(가시광선 청색영역)을 흡수하여 라디칼 생성 – **Camphorquinone**이 가장 널리 사용 (최대 흡수 파장 약 470nm 전후) |
| 촉진제 / 보조개시제 |
– EDMAB(ethyl-dimethylaminobenzoate) – DMPT, DEPT 등 아민류 |
– CQ 혼자만으로 생성되는 라디칼은 제한적 – **아민류** 보조개시제가 빛 받은 CQ와 상호작용 → 더 많은 라디칼 형성 – 광중합 속도·효율 향상 |
| 3. 억제제 (Inhibitor) | ||
| Oxygen 억제 | – 산소(O₂) 자체 |
– 공기 중 산소가 레진 표면 중합을 방해(air-inhibited layer 형성) – 완전 중합 방해하므로, 실활층이 남기도 함 |
| 중합 억제물질 |
– BHT(Butylated HydroxyToluene) – MEHQ(Monomethyl Ether of Hydroquinone) |
– 레진 수명 연장 위해 극소량 배합 (상온에서 미리 중합되는 것 방지) – 제조 단계에서 첨가, 장기간 보관 시 조기 경화 억제 |
요약:
- 자가중합(Chemically-cured) 레진: Benzoyl peroxide + Tertiary amine
- 광중합(Light-cured) 레진: Camphorquinone(CQ) + 아민(EDMAB 등)
- 억제제(Inhibitor): MEHQ, BHT 등으로 산소·조기중합 방지
| Class | 주요 발생 부위 | 특징 / 예시 |
|---|---|---|
| I |
– 구치부(대구치·소구치)의 교합면(오클루젤) – 소구치·구치 협면/설면 열구 – 전치의 설면(맹출구·열구) |
– 치아 표면의 열구(fissure)나 와(fossa) 부위에 우식이 생긴 경우 (점‧열구 우식) – 대표적으로 어금니 교합면에 있는 오목한 부분(구, 열구) – 전치부 설면의 설와(cingulum pit) 등 |
| II |
– 구치부 인접면 (소구치·대구치 근심/원심 면) |
– 구치부 치아(소구치‧대구치)의 근심(Mesial), 원심(Distal) 인접면 우식 – 육안상 밖에서 잘 안 보이고, 치간 접촉부나 치간칫솔로 확인 – 교합면까지 확장될 수 있음 |
| III |
– 전치부 인접면 (견치, 절치 근심/원심 면) – 절단연(Incisal edge) 제외 |
– 전치부(중절치, 측절치, 견치)의 근심 또는 원심면 (설측 or 순측에서 접근) – 절단연을 침범하지 않는 인접면 우식 – 라미네이트 준비 시 or 치간우식 발견 시 |
| IV | – 전치부 인접면 + 절단연 침범 |
– Class III보다 병소가 확대되어 절단연(Incisal edge)까지 파절/우식이 도달한 경우 – 외상(치아 파절) 등으로 절단연 결손이 함께 있을 때 – 심미적 수복(컴포짓 레진, 라미네이트 등) 필수 |
| V |
– 치아 치경부(치은 변연부 근처) 순면 / 협면 / 설면 등 |
– 치경부 1/3 부위 우식 – 주로 잇몸 가까이 (부착치은 바로 위쪽) – 순면, 협면, 설면 어디든 발생 가능 – 마모, 마모증(abration), 침식(erosion)과 구분하기도 함 |
| VI | – 치아 절단연(전치) or 교두정(구치) 마모·결손 |
– 원래 블랙 분류에는 없었으나 후대에 추가(분류 확장) – 전치 절단연(incisal tip)이나 구치 교두정(cusp tip) 우식/파절 – 교합력 등 물리적 원인 가능성 큼 |
※ Class I: 소와열구(pit & fissure) 부위
Class II: 구치 인접면
Class III: 전치 인접면 (절단연 제외)
Class IV: 전치 인접면 + 절단연 침범
Class V: 치경부(치은 부근) 우식
Class VI: 절단연·교두정 우식
