1. 상악 중절치 PFM Crown Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Incisal Reduction | – 약 1.5mm 선삭제 후 총 2.0mm 확보 |
– 우선 1.5mm 정도 삭제(측절치 높이) – 최종적으로 2mm 이상 확보하여 심미/강도 만족 |
| 2. Lingual Clearance | 1~1.5mm |
– 설측에서 bur를 가파르게 대고, 절단 1/3 부위 삭제 – 폐구 상태에서 1mm 이상 공간 확인 |
| 3. Facial Reduction |
– 치경부 1~1.2mm – 나머지 1.5mm (2-plane) |
– Depth groove 2~3개 후 연결 – 치아의 자연스러운 순면 윤곽에 맞춰 삭제 |
| 4. Interproximal Reduction | – 인접면 전체 삭제 |
– 절단부→치경부 방향으로 – Over taper 방지 (치아 장축 따라) – 순-설 인접 코너는 둥글리지 말고 직선적으로 처리 |
| 5. Lingual Axial Reduction |
– 전체 0.5mm 삭제 – 축 방향 높이 약 1.5mm |
– Chamfer margin 폭 0.5mm – 치근 장축과 평행 – 인접 코너 부드럽게 연결 |
| 6. Facial Shoulder Margin | – 폭: 1~1.2mm |
– Margin과 root 장축이 이루는 각도가 90°가 되도록 (bur 장축=치근 장축 평행) – 인접면 치경부 언더컷 주의 |
| 7. Lingual Fossa Reduction | 0.7~1.0mm |
– Football bur 사용, bur의 절반만 잠기게 – 설면 중간 1/3 부위만 매끄럽게 삭제 |
| 8. Finishing | – 전체 마무리 |
– Margin 폭 균일 – 언더컷 제거, 2-plane 자연스럽게 |
2. 상악 견치 PFM Crown Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| Incisal (Cusp) Reduction | 2mm | – 견치 교두가 높으므로 충분히 삭제하면서 치아 형태 유지 |
| Facial Reduction |
– Cervical 1/3: 1~1.2mm – Incisal 2/3: 1.5mm |
– 2-plane 유지 – 견치의 융선·볼륨 고려 (미용/심미) |
| Lingual Axial Reduction | 0.5mm 내외 |
– Chamfer margin – 치근 장축 평행 |
| Interproximal Reduction | – 인접면 전체 |
– Over taper 방지 – 인접 코너 부드럽게 |
| Lingual Fossa Reduction | 0.7~1mm |
– Football bur – 설면 중간부 smooth |
| Margin Finishing |
– Shoulder (Facial) 1~1.2mm – Chamfer (Lingual) 0.5mm |
– 인접 치경부 언더컷 주의 – 충분한 두께 확보로 파절 방지 |
3. 상악 전치 All-Ceramic Crown Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Incisal Reduction | 1.5~2mm | – 심미/투명도 위해 충분한 삭제 – 치아 형태 유지 |
| 2. Facial Reduction (2-plane) |
– 최소 1~1.2mm – 치경부는 탈락 방향 평행 – 절단부는 치아 형태 평행 |
– Rounded Shoulder 1mm – 인접면 0.8mm |
| 3. Lingual Reduction | 0.5~1mm |
– 세라믹 두께 확보 – Chamfer or Deep Chamfer |
| 4. Margin | Rounded Shoulder 1mm 이상 |
– 에나멜 chipping 방지 – 전체적으로 각진 부분 없이 부드럽게 |
| 5. Finishing | – 전체 마무리 |
– 언더컷, over taper 점검 – 라운딩 처리, 세라믹 파절 주의 |
4. 하악 대구치 Gold Crown Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Occlusal Reduction |
– 기능교두 1.5mm – 비기능교두 1mm – A-plane → B-plane → C-plane(기능교두 bevel) |
– 해부학적 형태 재현 – C-plane 후 cusp tip이 인접치와 일직선 |
| 2. Axial Reduction |
– 협측: 2-plane – 설측: 1-plane |
– 협측 치경부(gingival 1/3)는 장축 평행 – occlusal 쪽으로 secondary plane 약간 – 설측은 장축과 평행하게 |
| 3. Interproximal Reduction | – Top-down 방식 |
– 인접치 손상 방지 (wedge 등 사용) – Over taper 주의 |
| 4. Margin Trimming | – Chamfer bur로 margin 정리 |
– Bur 옆면(side) 사용 – 폭 0.5~0.8mm |
| 5. Chamfer Fixing | – 협설면 convergence 약 6도 |
– 언더컷 제거 – 내벽 매끄럽게 |
| 6. Occlusal Finishing Bevel | – 설측 교두 sharp edge 둥글게 | – 교합 간섭 최소화 |
| 7. Refinement | – enamel hatchet 등 |
– 교합면 세밀 조정 – 최종 매끄럼 |
5. 상악 대구치 Gold Crown Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Occlusal Clearance | – 기능교두(설측) 1.5mm 이상 | – 해부학적 형태와 교합 고려 |
| 2. Axial Reduction | – 협·근·원심 2-plane 고려 |
– 치경부 retention zone 유지 – 장축 평행 & secondary plane |
| 3. Interproximal Clearance | – Top-down |
– 인접치 손상 최소화 – wedge 활용 |
| 4. Chamfer Definition | – 폭 0.5~0.8mm | – Bur의 측면 이용, 매끄럽게 형성 |
| 5. Finishing Bevel | – 기능교두, 비기능교두 bevel |
– 설측 기능교두 측 bevel 넓게 – 교합 높이 유지 |
6. 하악 대구치 PFM Crown Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Occlusal Reduction |
– 1.5~2mm – Thick functional cusp bevel – Small nonfunctional cusp bevel |
– 교합면 충분 삭제 (PFM 도재 두께 확보) |
| 2. Facial Reduction | – 1mm heavy chamfer margin | – 순측은 도재가 올라가므로 1mm 이상 확보 필요 |
| 3. Lingual Reduction | – 0.5mm lingual chamfer | – 금속 부분(설측)으로 얕은 chamfer |
| 4. Proximal Reduction | – 인접면 전체 | – 인접치 손상 방지, over taper 주의 |
| 5. Margins | – 0.5mm supragingival | – 치은건강 고려 (심미 시 상황 따라 조절) |
7. Class I Amalgam Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| Outline Form |
– #330 bur 이용 – 폭 약 1mm 내외 – 깊이 1.5~2mm |
– 교합면 소와·열구 따라 확장 – Internal line angle 둥글게 |
| Resistance / Retention | – 바닥 평평, 벽 약간 수렴 | – Amalgam 고유의 수렴형 와동 – 최소 1.5mm 깊이 |
| Finishing | – Enamel hatchet 등 | – 선각, 예각부 정리 – 교합간섭 확인 |
8. Class II MO Amalgam Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Occlusal Outline |
– #330 bur – Isthmus 폭 1mm – Dovetail 폭 1.5mm |
– Reverse S-curve – Internal angle 둥글게 (Axiopulpal bevel) |
| 2. Proximal Box |
– #245 bur – 폭 1.2~1.4mm – Gingival floor 0.5mm clearance |
– 기능교두 쪽 벽은 예각, 비기능교두 쪽은 직각 – Undermined enamel 제거 |
| 3. Interproximal Clearance | – 0.5mm 이상 | – 인접치 보호, wedge+매트릭스 이용 |
| 4. Finishing & Evaluation | – Axiopulpal line bevel – Undercut 제거 |
– MD 방향 수렴 – Occlusal contact 유지 |
9. Class II MO Gold Inlay Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Pulpal Depth Cut |
– #330 bur (헤드 길이 1.6mm) – 깊이 1.5mm |
– 교합면 groove 따라 형성 – 금 인레이: 얕지 않도록 |
| 2. Occlusal Outline |
– Isthmus 폭 1~1.5mm – 2~5° occlusal divergence |
– Straight fissure bur – Dovetail 형성 (교합력 분산) |
| 3. Occlusal Flare | – 169L bur로 135° 각도 (협설측 열어줌) |
– Secondary flare – 심미부(MB margin) bevel 생략 가능 |
| 4. Proximal Box |
– 폭 0.8~1.2mm – 인접치와 0.5mm clearance |
– 협설 flare 먼저 부여 – Axial wall undercut X |
| 5. Gingival Bevel | – 30~40°, 0.5~1mm 폭 | – Hand instrument 이용 – MB margin은 심미 시 생략 가능 |
| 6. Occlusal Bevel | – 30~40°, 길이는 와동벽 깊이의 1/4 | – 금 인레이 변연 적합도 향상 – Ceramic/Composite는 bevel 생략 |
10. Class II MOD Composite Resin/Ceramic Inlay Prep
| 단계 | 설명 / 삭제량 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Outline Form (Occlusal + Box) |
– 외형 둥글게 – 깊이 2mm, 폭 2mm 권장 |
– Indirect 수복에서 삽입로 방해 없어야 – 사면(bevel)은 일반적으로 주지 않음 |
| 2. Internal Form | – 전체 Taper 10~12° |
– Undercut 제거 – 과도 taper 시 유지력 저하 |
| 3. Interproximal Clearance | – 0.5mm | – 인접치 손상 방지 – 접촉점 아래 박스 형성 |
| 4. Finishing | – 날카로운 내부 모서리 제거 |
– 벽 매끄럽게 – Secondary flare, bevel 거의 X |
11. 상악 대구치 Access Opening (근관)
| 단계 | 설명 / 도구 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Outline Form |
– Round bur (High speed) – Endo Z bur – 변형된 삼각형 형태 |
– Central fossa 혹은 근심 쪽 punch cut 후 원심쪽 확장 – MB/DB/P orifice 찾아야 함 |
| 2. Canal Location | – Pulp roof 제거 후 K-file |
– 바닥(홍색 왁스) 완전 제거 X, perforation 주의 – 근·원심, 협·설벽 gouging 방지 |
| 3. Refinement | – Endo Z bur, Gates-Glidden |
– 직선적 접근 가능하게 – Dentinal shelf 제거 – 과도 삭제 주의 |
12. 상악 전치 Access Opening (근관)
| 단계 | 설명 / 도구 | 주요 포인트 / 주의사항 |
|---|---|---|
| 1. Entry | – Round bur (High speed), 설면 수직 진입 | – 설면 중앙부 punch cut – 치수강 진입 후 pulp chamber 확인 |
| 2. Exterior Form |
– 근원심, 순측 wall 확장 – Incisal까지 오픈 |
– Labial 면 보존 (심미) – Lingual shelf 제거로 orifice 관찰 |
| 3. Refinement | – Endo Z bur, Gates-Glidden (필요 시) |
– 치축 평행 – Incisal wall flare 형성 – Orifice 위치 확정 |
보존수복·근관치료 총정리 (표 형식)
1. 치아 경조직 (법랑질·상아질) 주요 특징
| 항목 | 주요 내용 |
|---|---|
| 법랑질(Enamel) |
– 무기질 96%, 유기질+수분 4% – 가장 단단하나 인장강도 낮아 깨지기 쉬움 – Hunter-Schreger band, Retzius line 등 광학·조직학적 특징 – 표면은 반투명 (불투명 X) |
| 상아질(Dentin) |
– 무기질 70~75%, 유기질+수분 약 25~30% – 상아세관: DEJ 근처(0.9µm) → 중앙부(1.2µm) → 치수근처(2.5µm) – 관주상아질(고도 광화) vs 관간상아질(교원섬유+HA결합) – 노화 시 상아세관 투과도 감소, 탄성계수 증가(균열 위험) |
| DEJ | – 법랑질·상아질이 물결모양/기계적 감입으로 강한 결합 |
| 법랑질 물리적 특성 |
– 탄성계수 높으나 인장강도 낮음 → 깨지기 쉬움 – 외관: 반투명 |
| 상아질 물리적 특성 |
– 압축력 강함, 치아의 완충 작용 – 치수 건강 시 삼차상아질, 경화상아질 형성 – 노화: 투과성↓, 탄성계수↑ |
2. 치아 우식 및 경조직 결손
(1) 우식 병소 진행 형태
| 우식 위치 | 특징 및 형태 |
|---|---|
| 소와열구 우식 |
– 교합면, 협면·설면 소와/열구 – Inverted V (DEJ 쪽이 더 넓어지는 원추형) |
| 평활면 우식 |
– 인접면, 협설면 등 평활부 – V 형태(표면 넓고 내부 좁아짐) |
| 치근면 우식 |
– 치근 노출부, 치주퇴축 부위 – 진행 빠르고 방사선 진단 어려움 |
| 비우식성 결손 |
– 부식(erosion): 산에 의한 화학적 손실 – 마모(abrasion): 물리적 마찰(칫솔질 등) – 굴곡파절(abfraction): 편심교합력 → 치경부 V자형 결손 |
(2) 탈회·재광화, 2차 우식
- 법랑질 초기 병소: 탈회와 재광화 반복 가능 → 비개방 병소 관리 시 정지성 우식 가능
- 상아질 탈회: 법랑질 표면 파괴 전 심부 상아질 탈회가 먼저 시작됨 → 조기 재광화 필요
- 2차 우식: 기존 수복물 변연부 하방에서 빈번히 발생
3. 보존수복재 물성과 적용
(1) 열전도율 & 열팽창계수
| 항목 | 열전도율 (높 → 낮) | 열팽창계수 (높 → 낮) |
|---|---|---|
| 재료별 순위 | 금 > 아말감 > 법랑질 > 상아질 > ZOE | 복합레진(30~45) > 아말감(22~28) > 금(14) > 법랑질(10)≈상아질(9~11) |
| 의의 |
– 금속은 열전달 빨라 치수 보호층 필요 – 복합레진, 아말감은 치아 대비 열팽창계수 커서 미세누출 위험 |
– GI는 치아와 유사 → 미세누출 적음 – 열팽창계수 차 커지면 percolation(투수현상) 발생 |
(2) 복합레진 (Composite Resin)
| 항목 | 주요 내용 |
|---|---|
| 조성 |
– 수지기질(Bis-GMA, UDMA 등) + 충전재(실리카, 유리 등) + 실란 커플링 – 중합 개시제(캠포르퀴논) 등 포함 |
| 물성 |
– 중합수축(2~7%), 열팽창계수↑ – 강도·마모저항은 충전재 함량, 입자크기에 좌우 |
| 종류 |
– 미세입자형: 심미·연마성 우수, 강도↓, 수축↑ – 하이브리드/나노: 강도·연마성 균형 |
| 장단점 |
– 장점: 심미성, 접착술로 치질 보존, 간편 수복 – 단점: 중합수축응력, 미세누출, 마모 |
| 적층 (Incremental) |
– 2mm 이하로 나누어 광중합 반복 (C-factor 관리) – 수축응력과 변연누출 최소화 |
(3) 아말감 (Amalgam)
| 항목 | 주요 내용 |
|---|---|
| 구성 |
– 은·주석·구리 + 수은 – 고동아말감(High Cu): γ2 상 억제로 크리프↓, 변연파절↓ |
| 연화(trituration) |
– 불충분: 강도↓, 경화 느림 – 과도: 수축↑, 가소성↓, 물성↓ |
| 응축 & 조각 |
– 소량씩 충전 후 강응축 – Burnish(문지르기) & Carving(조각)으로 변연 적합도 및 해부학적 형태 재현 |
| 장단점 |
– 장점: 오랜 임상데이터, 강도 좋음, 저렴 – 단점: 심미↓, 접착성 없음, 수은 이슈 |
(4) 글래스아이오노머(GI) & RMGI
| 항목 | 전통형 GI | RMGI |
|---|---|---|
| 경화기전 | 산-염기반응 (폴리알케노익산 + 유리필러) | 산-염기 + 레진(광중합) |
| 장점 |
– 치아와 화학결합 – 불소방출 – 열팽창계수 치아와 유사 |
– 초기강도↑, 광중합 가능 – 전통형과 유사한 불소방출 – 조작성이 개선 |
| 단점 |
– 초기 수분 민감 – 강도 낮아 교합면 직접 충전에 부적합 |
– 수분 흡수로 장기간 팽창 가능 – 물성(강도, 마모저항)은 복합레진보다 낮음 |
| 적응증 | – 5급, 유치부, 저교합력 부위 |
– 3급, 5급, 유치 1·2급 등 – 심미 필요하며 교합부하가 크지 않은 부위 |
4. 와동 형성 · 충전 및 수복 형태
(1) Cavosurface angle
| 수복재 | 권장 각도 | 이유 |
|---|---|---|
| 아말감 | 90° | 유리법랑질 제거, 지지받는 법랑질만 남김 |
| 복합레진 | 60~80° (45° 사면) |
접착력 극대화, 교합력 큰 곳은 90° 유지 |
| 금 인레이 | 30~40° | 얇은 금속 변연 & Burnishing 용이 |
| 도재 | 90° Butt-joint | 얇은 도재 변연 깨지기 쉬움, 수직 변연이 유리 |
(2) 2급 수복 인접면 매트릭스
| 매트릭스 시스템 | 특징 |
|---|---|
| Tofflemire |
– 고전적 방법, 밴드로 전체 둘러싸므로 인접치와 접촉점 복원은 다소 제한 – 고정용 Retainer로 밴드 조절 |
| Sectional + Ring |
– 개별 인접면에 매트릭스 밴드를 적용 – Ring과 Wedge로 법랑질 쪽으로 강력 밀착 → 정확한 접촉점 재현 |
5. 근관치료 (Endodontics)
(1) 근관 기구 및 조작법
| 기구 | 단면/제작 | 특징 |
|---|---|---|
| K-file | 사각(90°) 꼬임 | Filing에 용이, 날 수 많아 상아질 삭제력 좋음 |
| Reamer | 삼각(60°) 꼬임 | 날 사이 간격 넓어 잔사 제거 유리, Reaming 동작 |
| H-file | 원봉을 깎아 홈 파서 제작 | 삭제력 큼, 파절 주의(무리 회전 X) |
| NiTi | 니켈-티타늄 합금 | 만곡 근관에 유리, 무변형 파절 가능성(사전징후 적음) |
- 전자근관장 측정기: 근단공 도달 시 알림, 실제 작업장 길이 –0.5~1.0mm 설정
- 근관세척:
- NaOCl: 유기조직 용해·살균
- EDTA: 무기질 탈회, 도말층 제거
- CHX: 살균되나 유기조직 용해 불가, NaOCl와 혼합 시 침전 주의
- 근관 내 약제: Ca(OH)2 (항균, 치근흡수 방지, pH↑)
(2) 근관 충전
| 충전법 | 주요 내용 |
|---|---|
| 측방가압 (Lateral) |
– 가장 보편적, 길이 조절 용이 – 보조 콘 추가하여 밀폐 |
| 온열 수직가압 (Warm Vertical) |
– 가열 GP를 수직 압착하여 불규칙 근관 충전 우수 – Down-pack + Back-fill 과정, 술식 복잡 |
| Continuous Wave | – 온열 수직가압 변형술, down-pack과 back-fill을 연속적으로 – 숙련 시 단시간에 수직가압 효과 |
| 주입식 (Thermoplasticized GP) |
– 열가소화된 거타퍼차를 주입기로 직접 근관 내 주입 – 만곡부·내흡수 부위 충전에 유리, 길이조절 주의 |
6. 치아 외상 (Trauma) 및 치수치료
(1) 탈구 분류 및 처치
| 유형 | 증상/징후 | 고정 기간 (필요 시) |
|---|---|---|
| 진탕 (Concussion) |
타진통(+), 동요도(-), 변위(-) | 필요 없음 |
| 아탈구 (Subluxation) |
타진통(+), 동요도(+), 변위(-) | 2주 이하 (심할 시) |
| 측방탈구 (Lateral Luxation) |
치아가 순/설/근/원심 등으로 변위 | 4주 |
| 함입 (Intrusion) |
치아가 치조골 내로 깊이 들어감 | 미성숙치: 자발 정출 3~4주 필요 시 교정정출 |
| 완전탈구 (Avulsion) |
치아 완전 이탈, 치주인대 손상 | 1~2주 고정, 건조 60분 이하 시 예후 ↑ |
(2) 치근파절 (Root Fracture)
| 위치 | 예후 | 고정 기간 |
|---|---|---|
| 치근단 1/3 | 변위 적고, 치수생활력 유지 가능성 ↑ 치관부만 괴사 시 부분근관치료 |
4주 |
| 중간 1/3 | 중등도 동요, 결체조직 형성으로 치유 | 4주 |
| 치경부 1/3 | 동요도 ↑, 예후 불량 (발치 or 치근절제 고려) | 4개월 |
(3) 치수생활력 유지 vs 근관치료
- 직접치수복조 (DPC): 우발적·외상성 치수노출(24시간 이내), 소규모 노출, 10분 내 지혈 가능
- 부분치수절단술 (Cvek): 시간 지났어도 치수 괴사 X → 상부 치수만 절단, MTA 등으로 덮음
- Apexogenesis (생활치): 미성숙 영구치에서 치수 보존해 치근성장 계속 유도
- Apexification (비생활치): 근첨 개방 상태 치수 괴사, Ca(OH)2나 MTA plug로 근단폐쇄
7. 치수-치주 연관병소 & 치근단수술
- 치수-치주 연관: 근첨공, 측지관 통해 염증 상호 파급 (1차 치수성→2차 치주성 등)
- 의도적 재식술: 발치 후 근관 처치 & 재식 (건조 시간 최소화 필수)
- 치근단수술 (Apical Surgery):
- 적응증: 재근관치료 불가, 포스트 제거 곤란, 근단 병소 지속
- 절개 & 골창 → 치근단 3mm 절제(0~10° bevel) → 초음파 역충전(3mm) → MTA 등 재료
- 미백(Bleaching):
- 실활치: Walking bleach(과붕산나트륨+과산화수소수)
- 활치: Home bleaching(10% Carbamide peroxide)
- 미백 직후 레진수복은 최소 1주 대기(잔류 산소로 중합 방해)
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