치주 술식,분류 퀴즈 (70)
| 구분 | 술식 | 목적 | 적응증 | 특징/설명 |
|---|---|---|---|---|
| 기본 치유술식 | 초기 치유 단계 (0~3일) | – 혈병(응고) 형성, 혈장 순환 통한 영양 공급 | – 모든 이식(이식술ㆍ성형술ㆍ골이식 등) 후 가장 초기에 공통적으로 진행 | – 상피 변성과 괴사 및 일부 탈락이 발생할 수 있음 – 혈병(Clot)이 가장 중요: 제거되면 치유 지연 |
| 맥관 재생기 (2~11일) | – 혈관 문합, 결합조직 섬유 형성 – 재상피화(상피화) 진행 |
– 모든 이식술 후 중기 과정 | – 신생 혈관이 형성되고, 콜라겐 섬유가 자리잡아 조직이 점차 안정화 – 상피가 결손부를 덮기 시작 |
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| 조직 성숙기 (11~42일) | – 조직 안정화, 혈관계 정상화 – 상피 각화 및 치유 완성 |
– 모든 이식술 후 후기 과정 | – 이식(또는 수술) 부위가 점차 단단해지고, 성숙한 조직이 됨 – 약 4~6주 후에는 임상적으로 비교적 안정 |
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| 치은 성형술 | 근단 이동 판막술 | – 치주낭 제거 & 부착치은 폭 증가 | – 치주낭이 치은ㆍ점막 경계부(치은연)보다 하방에 위치하여 부착치은이 부족한 경우 |
– 전층 혹은 부분층 판막을 들어올려 치은을 근단 쪽(아래쪽)으로 이동 – 치주낭을 제거하고 부착치은 폭을 확보 |
| 치관 변위 판막술 | – 부착치은 확보 & 치관 쪽으로 이동 | – 1~3개 치아에서 치은퇴축이 얕고, 치주낭이 거의 없는 경우 |
– 치관 방향으로 판막을 이동함 – 추가적인 치은 이식 후 2개월 정도 지나 시행하기도 함 |
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| 측방 이동 판막술 | – 치근 피개(노출 치근 덮기), 부착치은 폭 증가 |
– 특정 치아에 치은퇴축이 있으며, 퇴축부 인접부(측방)에 건강한 공여 치은이 충분한 경우 |
– 부분층 판막으로 박리 후, 건강한 치은을 측방(옆)으로 이동 – 판막 장력 제거 위해 사선 절개 이용 |
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| 치은 이식술 | 유리 치은 이식술 (FGG) | – 부착치은 형성, 구강 전정(vestibule) 깊이 증가 |
– 부착치은 부족, 치은 퇴축 덮기, 소대 및 근육 부착 조정 |
– 공여부: 주로 구개 점막(팔라트) – 이식편 두께 1~2mm 권장 – 색조·질감이 수혜부와 다를 수 있으나 부착치은 폭 늘리는 데 탁월 |
| 상피하 결합조직 이식술 (SCTG) | – 치근 피개(퇴축부 덮기), 심미성 향상 |
– Miller Class I, II 치은퇴축, 치아 과민증, 치경부 마모증 등 |
– 구개 점막에서 결합조직만 떼어 이식 – Envelope, Langer&Langer 등 기법 – 색조·질감이 수혜부와 조화, 심미적 우수 |
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| 조직 재생술 | 조직유도재생술(GTR) | – 치주조직(골·치주인대·시멘트) 재생 | – 치근 표면에 치주 결손(수직성 골파괴, 2·3 wall defect 등) |
– 차폐막(멤브레인) 사용 – 상피가 치근면에 먼저 부착되는 것을 막고, PDL세포가 먼저 점유하도록 유도 |
| 기타 치주 성형술 | 소대 절제술(Frenectomy) | – 소대·근육 부착 위치 수정, 치은퇴축 예방 |
– 구강저나 순측/설측 소대 부착이 낮고, 부착치은 부족 또는 치은퇴축 유발 |
– 소대나 근육 섬유를 절제·이동 – 부착치은·치조골 보전 목적 |
| 구강 전정 성형술 (Vestibuloplasty) | – 구강 전정(vestibule) 깊이 증가 | – 근육 부착 위치로 인해 전정이 얕아, 의치 안정성 불량 또는 치주관리 어려운 경우 |
– “유리 치은 이식술”과 병행 가능 – 하악·상악 전정 모두 적용 가능 – 전정 깊이를 확보하여 보철(의치·임플란트) 안정성↑ |
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| 심미적·보철적 술식 | 치관 연장술(Crown lengthening) | – 임상 치관 길이 연장, 보철 경계 확보, 심미성 향상 |
– 임상 치관이 짧거나, 치경부 우식·파절로 수복 경계부 확보 어려운 경우 – 치은 미소(Excessive gingiva) |
– 치은 절제술+골 삭제(조정)로 치아 노출 증가 – 심미부는 정교한 수술 설계 필요 – 보철·교합·치주 상태 종합 고려 |
| 분류명 | 분류 내용/단계 | 적응증/사용 범위 | 특징/설명 |
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| Seibert 분류 (능선 결손) |
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– 치조제(alveolar ridge)에서 미적·기능적 보철 전 재건(골이식, 연조직 이식) 시 결손 형태 파악 |
– 능선 결손의 방향(수평/수직/혼합)을 분류하여 보철·임플란트 수복 전에 재건술(GBR, 연조직 이식) 계획 수립에 도움 – Class III가 가장 복잡한 결손 |
| Altered Passive Eruption (Coslet 등 분류) |
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– 임상치관이 짧아 보이거나 과잉치은(gummy smile) 개선 등 – 치관연장술(절제술+골삭제) 적응증 확인 |
– 정상적인 수동 맹출(passive eruption)이 일어나지 않아 치은이 과도하게 남아 치아가 짧게 보임 – 수술(치은절제, 골삭제)로 치관 노출 늘려 심미 개선 |
| Tarnow (Interdental Papilla) |
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– 치간유두(black triangle) 문제 – 심미 영역에서 유두 재건 가능성 평가 |
– Contact point와 골정 사이 거리 5mm 이하일 때 치간유두가 대부분 채워짐 – 치주/보철/교정에서 심미적 유두 유지의 기준 |
| 융선증대술식 (Ridge augmentation) |
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– 치조골 결손부(폭/높이) 회복 – 임플란트 식립 전 골확보 |
– Seibert Class I, II, III 등 결손 형태에 따라 방식 결정 – 수평/수직 골증대, 연조직 증대 등을 조합 – 보철적·심미적 결과 향상 |
| Miller 분류 (치은퇴축) |
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– 치근 노출(퇴축) 정도와 치간유두 상태로 예후 평가 – 치근 피개 수술 시 참고 |
– Class I, II: 완전 덮임 가능성 높음 – Class III: 부분적 덮임만 가능 – Class IV: 덮임 예후 불량 |
| Glickman 분류 (분기부 병소) |
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– 다근치(대구치) 치근분기부 병소 – 치주낭 깊이, 방사선 소견 등 평가 |
– Grade II: 한쪽 방향으로 탐침 들어가지만 반대편 관통X – Grade III: 완전 관통, 반대편까지 탐침 – Grade IV: 노출되어 시각적으로도 관찰 |
| Hamp 분류 (Furcation) / Lindhe-Hamp |
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– Glickman과 유사하게 근간부(분기부) 병소 평가 시 사용 |
– 근간부 수평적 탐침 깊이에 따라 구분 – Degree III = 완전 관통 (양방향) – Glickman Grade III, IV와 비슷 |